DBC (direct bond copper) 組件主要是為固態(tài)繼電器配套的半成品，將兩顆單向可控硅芯片反向并聯(lián)，引出兩個(gè)主電極，兩個(gè)門極信號(hào)小電極。捷捷產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)是自主芯片倒裝專利技術(shù)，真空焊接雙面覆銅基板，空洞率極小，產(chǎn)品具有高導(dǎo)散熱特性和優(yōu)良絕緣性能，同等條件下對(duì)比，產(chǎn)品體積較小、重量較輕、布局結(jié)構(gòu)簡單、過流能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，可以根據(jù)客戶要求，定制開發(fā)不同款式。
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